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電子封裝.微機電與微系統
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田, 文超,
電子封裝.微機電與微系統
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
電子封裝.微機電與微系統/ 田文超編著
作者:
田, 文超,
出版者:
西安 :西安電子科技大學出版社, : 2012,
版本:
1版
面頁冊數:
線上資源(1冊)
附註:
北大方正電子書
提要註:
本書分為三篇, 介紹了電子封裝技術的概念, 封裝的主要形式、材料、主要工藝、可能性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰 ; 闡述了封裝失效機理和失效模式, 介紹了MCM、矽通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展 ; 系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢等.
標題:
電子工程 -
電子資源:
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ISBN:
9787560627007
電子封裝.微機電與微系統
田, 文超,
電子封裝.微機電與微系統
[電子資源] /田文超編著 - 1版 - 西安 :西安電子科技大學出版社,2012 - 線上資源(1冊) - 新技術研究與應用系列.
北大方正電子書
本書分為三篇, 介紹了電子封裝技術的概念, 封裝的主要形式、材料、主要工藝、可能性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰 ; 闡述了封裝失效機理和失效模式, 介紹了MCM、矽通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展 ; 系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢等.
ISBN: 9787560627007
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電子封裝.微機電與微系統
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本書分為三篇, 介紹了電子封裝技術的概念, 封裝的主要形式、材料、主要工藝、可能性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰 ; 闡述了封裝失效機理和失效模式, 介紹了MCM、矽通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展 ; 系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢等.
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