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晶圓代工與先進封裝產業科技實務Wafer foundry and adv...
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凌網科技股份有限公司
晶圓代工與先進封裝產業科技實務Wafer foundry and advanced package industry technology /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
晶圓代工與先進封裝產業科技實務/ 曲建仲作
其他題名:
Wafer foundry and advanced package industry technology /
其他題名:
Wafer foundry and advanced package industry technology
作者:
曲建仲
出版者:
臺北市 :知識力科技 ; : 2024[民113],
版本:
初版
面頁冊數:
279面 :彩圖, 表 :
附註:
資料型式: 文字
標題:
半導體工業 -
電子資源:
HyRead ebook電子書
ISBN:
9786263288171
晶圓代工與先進封裝產業科技實務Wafer foundry and advanced package industry technology /
曲建仲
晶圓代工與先進封裝產業科技實務
Wafer foundry and advanced package industry technology /[電子資源] =Wafer foundry and advanced package industry technology曲建仲作 - 初版 - 臺北市 :知識力科技 ;2024[民113] - 279面 :彩圖, 表 - 跨領域科技素養教育系列課程 ;1. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;1.
資料型式: 文字
系統需求 : HyRead Library
ISBN: 9786263288171Subjects--Topical Terms:
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半導體工業
晶圓代工與先進封裝產業科技實務Wafer foundry and advanced package industry technology /
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跨領域科技素養教育系列課程 ;
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本書適合非工程背景的你!
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系統需求 : HyRead Library
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半導體工業
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