語系/ Language: 繁體中文
KMU OLIS
登入
切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

 

  • 3D列印 : 積層製造技術與應用
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    副題名: 積層製造技術與應用
    作者: 鄭正元,
    出版地: 新北市
    出版者: 全華圖書;
    出版年: 2017.05
    版本: 初版
    面頁冊數: 1冊部份彩圖,表 : 26cm;
    標題: 技術發展 -
    標題: 印刷業 -
    附註: 含參考書目
    ISBN: 978-986-463-458-3
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
00380583 前棟3F一般圖書區(圖書館) 3F General Monographic Collections (Front Building) 一般圖書 一般圖書 (Book) 477 8445 一般使用(Normal) 借出 / 到期日: 2024/05/16 23:59:59 2
00380584 後棟2F教師指定參考書區 2F Course Reserves Area (Rear Building) 不流通 一般圖書 (Book) 477 8445 c.2 一般使用(Normal) 在架 0 教科書
  • 2 筆 • 頁數 1 •
評論
  • 新增評論 分享你的心得，請勿在此評論區張貼涉及人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的不當言論，館方有權利刪除任何違反評論規則之發言，情節嚴重者一律停權，以維護所有讀者的自由言論空間。
Export
取書館別
 
 
變更密碼
登入

請輸入帳號密碼

　　　　　　　　　　(請輸入學號/職號).

　　　　　 (請輸入學校電子郵件密碼)
.
　　　　　校內教職員工及學生

　　　　　＊帳號：學號/職號　　　密碼：本校電子信箱密碼

　　　　　附屬機構醫事人員、其他非編制內教職員工

　　　　　＊帳號：職號　　　密碼：身份證號共10碼，英文字母大寫

　　　　　校友及外校實習生

　　　　　＊帳號：借書證上之條碼號　　　密碼：請點選忘記密碼重新設定

　　　　　如有任何問題歡迎洽詢圖書館流通櫃台(分機2133*83;read@kmu.edu.tw)，謝謝。

　　　　　～請尊重智慧財產權，勿非法影印～

　　　　　Login information for International Students: *Username: Student ID　　　Password: KMU Email Password

　　　　　If you have any question, please contact us. (Tel : 07-3121101#2133#83; Email: read@kmu.edu.tw)

　　　　　~Please respect the Intellectual Property Rights, do not use illegal copies of textbooks ~
取消 忘記密碼? Forgot your password? (請注意！您必須已在系統登記E-mail信箱方能使用。且忘記密碼功能不適用校院內教職員及學生)