| Record Type: |
Language materials, printed
: monographic
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| Author: |
夏西泉 |
| Place of Publication: |
北京 |
| Published: |
機械工業出版社; |
| Year of Publication: |
2005 |
| Subject: |
電子技術 - |
| Online resource: |
http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20060816%2dm005%2dw005%2d010 |
| Summary: |
本書主要內容包括：常用元器件的結構、主要參數、識別與判別；PCB設計基礎、工藝流程、手工製作的方法與步驟；PCB焊接基礎、手工焊接、浸焊操作要領與步驟；導線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；常用表貼元器件的類型、主要參數、識別與判別，以及表貼元器件的貼焊工藝與表貼設備；電路板組裝中元器件的加工與安裝方法、整機組裝中的連接種類及工藝過程；靜、動態調試與I2C總線的調試內容、方法和步驟；整機裝配工藝文件格式、整機調試內容與方法。 |
| ISBN: |
7111161378 |