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集成電路製造工藝
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林明祥
集成電路製造工藝
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
林明祥
出版地:
北京
出版者:
機械工業出版社;
出版年:
2005
標題:
集成電路工藝 -
電子資源:
http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20060818%2dm001%2dw005%2d050
摘要註:
由於硅器件佔據了微電子產品的絕大部份領域，所以本教材以硅平面工藝為主線，同時也介紹砷化鎵之類其他工藝。本書共15章，介紹了硅單晶制備；外延、氧化、濺射（蒸發）、化學氣相澱積等薄膜制備技術；擴散、離子注入等摻雜技術；製版、光刻、刻蝕、CAD等圖形加工技術；金屬化和平坦化、組裝工程、產品可靠性，以及潔淨技術、去離子水制備等外圍加工技術。
ISBN:
7111173007
集成電路製造工藝
林明祥
集成電路製造工藝
/ 林明祥編著 - 北京 : 機械工業出版社, 2005.
ISBN 7111173007
集成電路工藝
集成電路製造工藝
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由於硅器件佔據了微電子產品的絕大部份領域，所以本教材以硅平面工藝為主線，同時也介紹砷化鎵之類其他工藝。本書共15章，介紹了硅單晶制備；外延、氧化、濺射（蒸發）、化學氣相澱積等薄膜制備技術；擴散、離子注入等摻雜技術；製版、光刻、刻蝕、CAD等圖形加工技術；金屬化和平坦化、組裝工程、產品可靠性，以及潔淨技術、去離子水制備等外圍加工技術。
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