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黏合劑種類與濃度對濕粒法製粒後顆粒表面積與孔度之效應

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周世惠

黏合劑種類與濃度對濕粒法製粒後顆粒表面積與孔度之效應

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	周世惠
Place of Publication:	高雄市
Published:	著者;
Year of Publication:	民83
Description:	149葉圖 : 29公分;

黏合劑種類與濃度對濕粒法製粒後顆粒表面積與孔度之效應
周世惠

黏合劑種類與濃度對濕粒法製粒後顆粒表面積與孔度之效應 / 周世惠撰 - 高雄市 : 著者, 民83. - 149葉 ; 圖 ; 29公分.

黏合劑種類與濃度對濕粒法製粒後顆粒表面積與孔度之效應
LDR:00523nam0 2200157 i 450 001 34261
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900 $d 編目:1994/10/27 $c 到館:1994/10/27

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博碩士論文 (Dissertations)

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