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電子裝配工藝
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楊清學

 

  • 電子裝配工藝
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    作者: 楊清學
    出版地: 北京
    出版者: 電子工業出版社;
    出版年: 2003
    標題: 電子設備-裝配-高等學校：技術學校 - 教材 -
    電子資源: http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=ISBN7%2d5053%2d8220%2d9
    摘要註: 本書內容包括：常用技術文件及整機裝配工藝過程、常用電子材料、常用電子元器件與儀器、電子裝配與連接工藝、裝配準備工藝基礎、電子部件裝配工藝、電子整機總裝與調試工藝、檢驗與包裝工藝等。章後有小結和習題。本書既強調基礎，又力求體現新知識、新技術、新工藝，內容與國家職業技能鑑定規範相結合，注重實踐性和學生技能的培養。
    ISBN: 7505382209
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