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電子裝配工藝

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楊清學

電子裝配工藝

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	楊清學
Place of Publication:	北京
Published:	電子工業出版社;
Year of Publication:	2003
Subject:	電子設備-裝配-高等學校：技術學校 - 教材 -
Online resource:	http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=ISBN7%2d5053%2d8220%2d9
Summary:	本書內容包括：常用技術文件及整機裝配工藝過程、常用電子材料、常用電子元器件與儀器、電子裝配與連接工藝、裝配準備工藝基礎、電子部件裝配工藝、電子整機總裝與調試工藝、檢驗與包裝工藝等。章後有小結和習題。本書既強調基礎，又力求體現新知識、新技術、新工藝，內容與國家職業技能鑑定規範相結合，注重實踐性和學生技能的培養。
ISBN:	7505382209

電子裝配工藝
楊清學

電子裝配工藝 / 楊清學主編 - 北京 : 電子工業出版社, 2003.
ISBN 7505382209
電子設備-裝配-高等學校：技術學校 -- 教材

電子裝配工藝
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200 1 $a 電子裝配工藝 $f 楊清學主編
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330 $a 本書內容包括：常用技術文件及整機裝配工藝過程、常用電子材料、常用電子元器件與儀器、電子裝配與連接工藝、裝配準備工藝基礎、電子部件裝配工藝、電子整機總裝與調試工藝、檢驗與包裝工藝等。章後有小結和習題。本書既強調基礎，又力求體現新知識、新技術、新工藝，內容與國家職業技能鑑定規範相結合，注重實踐性和學生技能的培養。
337 $a 需要下載並安裝APABI Reader軟件閱讀電子圖書
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