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多晶硅微機械構件材料力學行為及微機械粘附問題研究
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丁建寧
多晶硅微機械構件材料力學行為及微機械粘附問題研究
Record Type:
Language materials, printed : monographic
Author:
丁建寧
Place of Publication:
北京
Published:
高等教育出版社;
Year of Publication:
2004
Series:
全國優秀博士學位論文
Subject:
微電機 - 機械製造材料 -
Online resource:
http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=ISBN7%2d04%2d015990%2d2
Summary:
本書在系統總結國內外有關微機電系統的最新研究進展基礎上，論述了微型機械設計學的研究範疇，系統地闡述了微機械構件材料力學行為和微機械粘附問題。
ISBN:
7040159902
多晶硅微機械構件材料力學行為及微機械粘附問題研究
丁建寧
多晶硅微機械構件材料力學行為及微機械粘附問題研究
/ 丁建寧著 - 北京 : 高等教育出版社, 2004. - (全國優秀博士學位論文).
ISBN 7040159902
微電機 -- 機械製造材料
多晶硅微機械構件材料力學行為及微機械粘附問題研究
LDR
:00971nam0 2200229 i 450
001
96590
003
2110200 3285156
005
20250310155222.0
009
0285156
010
0
$a
7040159902
$d
CNY5.13
100
$a
20091214d2004 em y0chiy0121 e
101
0
$a
chi
102
$a
cn
200
1
$a
多晶硅微機械構件材料力學行為及微機械粘附問題研究
$f
丁建寧著
204
0
$a
電子資源
210
$a
北京
$d
2004
$c
高等教育出版社
225
2
$a
全國優秀博士學位論文
330
$a
本書在系統總結國內外有關微機電系統的最新研究進展基礎上，論述了微型機械設計學的研究範疇，系統地闡述了微機械構件材料力學行為和微機械粘附問題。
337
$a
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606
$a
微電機
$x
機械製造材料
$3
112469
687
$3
526
$2
80000
$a
TH14
$v
4
700
1
$a
丁建寧
$3
112468
801
0
$a
CN
$b
方正APABI
$c
20080324
856
4
$u
http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=ISBN7%2d04%2d015990%2d2
$z
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997
$a
ISBN7-04-015990-2
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